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A:人类生活需要 B:作业,运输 C:化学,冶金 D:纺织和造纸 E:固定构造 F:机械工程 G:物理 H:电学
分 类 >> H:电学 >> 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
名称 专利号 申请者 地址
电子设备的外壳以及包括它的移动电信设备 CN01116296欧洲三菱电讯有限公司法国楠泰尔　
铜箔的表面处理法 CN01116400福田金属箔粉工业株式会社日本京都　
半导体组件在冷却器上的固定 CN01116512欧佩克欧洲功率半导体股份有限两合公;司联邦德国瓦尔斯泰因　
印刷电路板及其制造方法 CN01116866索尼公司;索尼化学株式会社日本东京都　
多层印制线路板和测量多层印制线路板阻抗的方法 CN01116888索尼公司日本东京都　
印刷电路板以及使用该电路板的电子设备 CN01117082株式会社东芝日本神奈川县　
多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 CN01117328索尼公司日本东京都　
用于容纳小型便携式设备的壳体 CN01119646星电株式会社日本大阪府　
基架 CN01121263克尼尔电子机械有限公司联邦德国慕尼黑　
组合电路板及其制造方法 CN01122191索尼公司日本东京都　
全自动电路板输出端子斜边机 CN01200673郑金镇台湾省桃园县　
一种散热片组装结构改进 CN01200689鼎沛股份有限公司中国台湾　
将金属屏蔽罩镶嵌在机壳内侧的移动电话机 CN01201707北京邮电通信设备厂100016北京市东直门外将台路5号　
用户终端壳体 CN01217081王振洪215532江苏省常熟市白茆镇高西村10组　
一种电磁屏蔽复合材料 CN01100150吴瑞华;汤云晖;张晓晖;代明泉100083北京市海淀区学院路29号中国地质大学(北京)　
影像感测器的封装构造及其封装方法 CN01100754胜开科技股份有限公司台湾省新竹县　
影像感测器的改良封装构造及其封装方法 CN01100755胜开科技股份有限公司台湾省新竹县　
防止波峰焊连锡的形成的方法及装置 CN01101405华为技术有限公司518057广东省深圳市科技园科发路华为用户服务中心大厦　
电气设备的终端件的屏蔽盖及具有该屏蔽盖的压缩机组件 CN01102321三星电子株式会社韩国京畿道　
基板连接装置 CN01102601奥林巴斯光学工业株式会社日本东京都　
用于微机及电子装置散热的热管散热装置 CN01102782董广计274000山东省荷泽市双河路双月巷12号　
电磁波干扰滤波装置 CN01103785神达电脑股份有限公司台湾省新竹科学工业园区　
抑制高速线路电磁干扰的抵消电路 CN01103787神达电脑股份有限公司台湾省新竹科学工业园区　
多层式高密度基板的制造方法 CN01104242华泰电子股份有限公司台湾省高雄市　
高频线路面板的贯孔处理及其结构 CN01104695神达电脑股份有限公司台湾省新竹科学工业园区　
一种陶瓷金属化基板的制造方法 CN01105682张成邦200072上海市闸北区广中路698号1306室　
一种薄膜线路板、其制造方法及其在制作薄膜开关中的应用 CN01107258官卫平;郑东武;戴申建541001广西桂林市长海路3号　
一体系组件 CN01108306LG电子株式会社韩国汉城　
具有内建电容的多层基板及其制造方法 CN01109168矽统科技股份有限公司中国台湾　
三维结构的数字信号分配器 CN01109646奇美电子股份有限公司台湾省台南科学园区　
镜面式电路板 CN01110071左军130023吉林省长春市解放大路119号原子分子所　
印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法 CN01110111黄国铉台湾省台北县　
手机、对讲机、小灵通折射天线技术 CN01111153付国营300450天津市塘沽区正德里5－2－202　
用低介电系数的绝缘材料抑制电磁干扰的电路板压合方法及其产品 CN01111239神达电脑股份有限公司台湾省新竹科学工业园区　
多层印刷电路板的制造方法 CN01111749神达电脑股份有限公司台湾省新竹县新竹科学园区研发二路1号　
使用金属氧化物半导体场效应晶体管的保护电路装置及其制造方法 CN01111941三洋电机株式会社日本大阪府　
配有电子电路基板的电子装置 CN01111943三菱电机株式会社日本东京都　
电磁干扰屏蔽装置 CN01112055中强光电股份有限公司台湾省新竹科学工业园区新竹市力行路11号　
具有空间结构的印制电路板及其制造方法 CN01112322台达电子工业股份有限公司台湾省桃园县龟山工业区兴邦路31之1号　
电路装置及其制造方法 CN01112388三洋电机株式会社日本大阪府　
降低基板上相邻导线间互感的结构 CN01115309威盛电子股份有限公司台湾台北县新店市中正路533号8楼　
电路板的固定装置 CN01115773宏碁股份有限公司;纬创资通股份有限公司台湾台北县221汐止市新台五路一段88号21楼　
印刷式射频感应卡及其制法 CN01115977林维岗;林智一;左适佑;林圣富台湾省台北市中山区通北街65巷14号6楼　
电路板的制造方法 CN01115989林陈守池台湾省桃园县芦竹乡南崁路二段402巷2号　
积体电路铜内连线晶种层的沉积方法 CN01116074长春石油化学股份有限公司台湾省台北市　
电路装置及其制造方法 CN01116595三洋电机株式会社日本大阪府　
电磁穿透性和反射性低的电磁干扰抑制体及其电子装置 CN01116910株式会社东金日本宫城县　
印刷电路板用铜箔及其表面处理方法 CN01117176福田金属箔粉工业株式会社日本京都　
半导体器件和半导体模块 CN01117312三洋电机株式会社日本大阪府　
用以阻隔电磁波的电路板封胶制程 CN01118023博大科技股份有限公司中国台湾台中市　
电子元件设备及其制造方法 CN01118041日立AIC株式会社日本东京都　
平面安装型电子电路组件 CN01118122阿尔卑斯电气株式会社日本国东京都　
平面安装型电子电路组件 CN01118123阿尔卑斯电气株式会社日本国东京都　
电子电路组件 CN01118146阿尔卑斯电气株式会社日本国东京都　
电子电路组件 CN01118234阿尔卑斯电气株式会社日本国东京都　
电子电路组件 CN01118235阿尔卑斯电气株式会社日本国东京都　
可腕带及手持的无线或有线电控装置 CN01118494杨泰和台湾省彰化县　
具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板及其制造方法 CN01119102日立AIC株式会社日本东京　
经糙化处理的铜箔及其制造方法 CN01119227日本电解株式会社日本东京　
高频仪器用护罩体 CN01119286三洋电机株式会社;三洋电波工业株式会社日本大阪府　
制造用于印刷电路板的严格容限埋入元件的方法 CN01119533奥克－三井有限公司美国纽约州　
模块板制造方法 CN01119610株式会社村田制作所日本京都府　
复制材料及其制造方法以及用其制造的布线基片 CN01119659松下电器产业株式会社日本大阪府　
基架 CN01119664克尼尔电子机械有限公司联邦德国慕尼黑　
布线基板及其制造方法 CN01119890日本特殊陶业株式会社日本爱知县　
于非导电材料形成电磁波干扰遮蔽膜的方法 CN01119980柏腾科技股份有限公司台湾省台北县莺歌镇大湖路700巷10弄8号　
备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组 CN01120040财团法人工业技术研究院台湾省新竹县　
适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法 CN01120325耀华电子股份有限公司台湾省台北县土城市土城工业区中山路4巷3号　
可减振的电路板 CN01120327宏碁股份有限公司;纬创资通股份有限公司台湾台北县221汐止市新台五路一段88号21楼　
电子设备 CN01120347奥林巴斯光学工业株式会社日本东京都　
用以阻隔电磁波的电路板封胶制程 CN01120637博大科技股份有限公司台湾省台中市　
运用网印技术选择性镀金属的方法 CN01120700实密科技股份有限公司台湾省台北市　
电磁波吸收体、其制造方法和使用该电磁波吸收体的器具 CN01120722株式会社日立制作所日本东京　
抑制电磁波干扰的电路板及压制方法 CN01120804神达电脑股份有限公司台湾省新竹科学工业园区　
负载控制型激励器 CN01121099株式会社村田制作所日本京都府　
安装设备和安装方法 CN01121157夏普公司日本大阪府　
卡形设备集装盒、集装盒夹持器及用该卡形设备的电子设备 CN01121201索尼公司日本东京都　
软性电路板的制造方法 CN01121413明碁电通股份有限公司台湾省桃园县　
软性电路板及其制造方法 CN01121414明碁电通股份有限公司台湾省桃园县　
具有无边缘RF输入插脚/引线的调谐器 CN01121466汤姆森许可公司法国布洛涅斯迪克斯　
模块安装的母板设备 CN01121609株式会社村田制作所日本京都府　
电子控制器装置及其制造方法 CN01121700迪尔公司美国伊利诺伊州　
印刷线路板及具有该印刷线路板的电子设备 CN01121842株式会社东芝日本神奈川县　
用于冷却发热元件的冷却单元及装有该冷却单元的电子设备 CN01121860株式会社东芝日本神奈川县　
印刷电路板及其制造方法 CN01122124松下电器产业株式会社日本大阪府　
电子零件供给装置 CN01122359太阳诱电株式会社日本东京　
具有通道的印刷配线板及其制造方法 CN01122454株式会社东芝日本神奈川县　
导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法 CN01122488索尼株式会社日本东京　
多层电路基板及其制造方法 CN01122521松下电器产业株式会社日本国大阪府　
制造多层电路组件的方法 CN01122708国际商业机器公司美国纽约州　
柔性电路板 CN01122920达方电子股份有限公司台湾省桃园县　
多层印刷电路板及其制造方法 CN01123040日本胜利株式会社日本神奈川县　
具有操作键的电子装置的结构及其制造方法 CN01123053日本电气株式会社日本东京都　
在高密度柔顺插针连接器的插针之间提供抗高电压能力的系统和方法 CN01123136美国阿尔卡塔尔资源有限合伙公司美国得克萨斯州　
线路板及其制造方法 CN01123148松下电器产业株式会社日本国大阪府　
带有凸块的布线电路板及其制造方法 CN01123159索尼化学株式会社日本东京都　
线路板 CN01123282日东电工株式会社日本大阪府　
印刷电路板的表面处理方法和设备 CN01123396索尼公司日本东京都　
印刷电路板薄膜去剥装置 CN01123559科尔米有限公司韩国京畿道　
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